接觸件材料、垂直壓力、表面形態、使用電壓和電流等因素會影響航空插頭PIN針的接觸電阻。

受航空插頭技術條件的影響，不同材質制作的同規格的插配接觸件其接觸電阻指標各不相同，例如：直徑為1mm的插配接觸件接觸電阻，銅合金不得大于5mΩ，鐵合金則是≤15mΩ。

垂直壓力是指彼此接觸的表面產生并垂直于接觸表面的力。接觸微點數量及面積會隨著垂直壓力的增加而增加，同時接觸微點也會從彈性變形過渡到塑性變形，從而降低集中電阻，接觸電阻會隨著集中電阻的減小而降低。

塵埃、松香和油污等會在接點表面機械附著沉積形成較為松散的表膜，表膜中會含有微粒物質，這層表膜會攜帶微粒物質嵌藏在接觸表面的微觀凹坑處，減小接觸面積，增長接觸電阻，導致性能不穩定；受物理吸附和化學吸附的影響，接觸點表面會沉積污染膜，增加接觸電阻，從而導致性能不穩定。為提高性能穩定，降低接觸電阻，航空插頭在生產裝配環境中必須要有潔凈的生產環境條件，還要有完善的清洗工藝及必要的結構密封措施，貯存和使用操作環境也要良好。

當電壓達到一定閾值時，接觸件膜層會被擊穿，接觸電阻會迅速下降，但是受熱效應影響，膜層附近區域的化學反應會加速膜層的修復，電壓降的微小波動會引起電流發生幾十倍范圍內變化，導致接觸電阻發生很大變化。如果電流超過一定值時，接觸件界面微小點處通電后會產生焦耳熱作用，使金屬產生軟化或熔化，對集中電阻產生影響，使接觸電阻下降。在測試和使用接觸件時必須要熟知該情況。

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